{虚拟盘配资公司}汽車(chē)智能(néng)化风起云涌國(guó)产芯片何时迎来新(xīn)周期？_配资服務(wù)

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2009年谷歌自动驾驶项目开启以来，自动驾驶已经历十年发展。2021年全球汽車(chē)半导體(tǐ)市场规模达到500亿美元，同比增長(cháng)27%。國(guó)金证券预测，全球汽車(chē)半导體(tǐ)市场规模将以10%的CAGR增長(cháng)，2025年全球汽車(chē)半导體(tǐ)将达到735亿美元的市场规模。

欧美日韩企业在車(chē)用(yòng)芯片领域优势明显，占据了绝大部分(fēn)市场，而國(guó)内汽車(chē)芯片产业正在奋起直追。國(guó)金证券電(diàn)子团队指出，汽車(chē)智能(néng)化更快的技术迭代给了國(guó)内企业较好的切入机会，正在快速突破中，看好車(chē)用(yòng)感知、计算、控制、存储、模拟芯片的发展机会。

汽車(chē)智能(néng)化风起云涌國(guó)产芯片何时迎来新(xīn)周期？

作為(wèi)赋予汽車(chē)独立思考灵魂的智能(néng)驾驶将带动哪些半导體(tǐ)细分(fēn)行业的发展？目前的情况又(yòu)是怎样的呢(ne)？下面我们一起来看一看~~

大算力AI芯片，自动驾驶的未来

自动驾驶芯片作為(wèi)智能(néng)驾驶汽車(chē)生态发展的核心，随着汽車(chē)智能(néng)化的迅速发展、自动驾驶级别的提升以及功能(néng)应用(yòng)的丰富，汽車(chē)对芯片算力的需求也越来越大，各大車(chē)企也开始尝试重视芯片研发，行业发展迎来了“春天”。

L3级自动驾驶对算力需求為(wèi)20-30TOPS，L4级需要200TOPS以上，L5级则超过2000TOPS。预计到2025年前后自动驾驶汽車(chē)将开始一轮爆发式增長(cháng)，國(guó)内外包括特斯拉、英伟达、高通及华為(wèi)等厂商(shāng)都在积极布局更大算力的自动驾驶芯片的研发和应用(yòng)，抢占市场发展先机。

根据Gartner数据，预计到2025年，全球汽車(chē)AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。中國(guó)汽車(chē)AI芯片的市场将达到68亿美元，2030年為(wèi)124亿美元，年复合增長(cháng)率预计可(kě)达214%。

智能(néng)座舱芯片：高算力SoC芯片厂商(shāng)将获得更多(duō)议价权

进入智能(néng)座舱时代后，随着运算处理(lǐ)复杂度呈指数级增加，传统的功能(néng)芯片将不再适用(yòng)，集成了中央处理(lǐ)器、AI处理(lǐ)单元、像处理(lǐ)单元、深度學(xué)习加速单元等多(duō)模块的系统级SoC芯片应运而生。而且随着各个主机厂越来越倾向于采用(yòng)硬件预埋的方式进行智能(néng)化军备竞赛，采用(yòng)单个更高算力SoC芯片或多(duō)个SoC芯片逐渐成為(wèi)主流趋势。

IHS数据显示，2021年全球/中國(guó)市场座舱智能(néng)配置水平的新(xīn)車(chē)渗透率约為(wèi)44%/53%，预估到2025年國(guó)内渗透率将超过75%，高于全球54%的水平。2021年，全球汽車(chē)SoC市场规模為(wèi)48亿美元，预计2025年将达到82亿美元。

車(chē)用(yòng)MCU：智能(néng)化驱动量价齐升

作為(wèi)汽車(chē)的微控制单元，車(chē)载MCU应用(yòng)范围广泛，不仅是简单的驾車(chē)操作，如发动机控制、雨刷器、車(chē)窗控制、電(diàn)动座椅、空调等控制单元，而且可(kě)以应用(yòng)于复杂的智能(néng)車(chē)载功能(néng)，如車(chē)身动力、行車(chē)控制、信息娱乐、辅助驾驶等，所有(yǒu)功能(néng)的实现都依赖于复杂的芯片组成和稳定的算法支撑。随着汽車(chē)智能(néng)化的升级，MCU在汽車(chē)智能(néng)化浪潮中扮演着无可(kě)替代的重要角色。

据IHS数据统计，近五年中國(guó)MCU市场年复合增長(cháng)率為(wèi)2%，是同期全球MCU市场的4倍，2019年中國(guó)MCU市场规模达到256亿元。

由于中國(guó)物(wù)联网和新(xīn)能(néng)源汽車(chē)行业的增長(cháng)速度领先全球，下游应用(yòng)产品对MCU产品需求保持旺盛，中國(guó)MCU市场增長(cháng)速度继续领先全球。2020年中國(guó)MCU市场规模超过268亿元，17-20年CAGR為(wèi)09%。随着智能(néng)汽車(chē)、智能(néng)手机等产品的普及应用(yòng)，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增長(cháng)。预计2022年中國(guó)MCU市场规模将达299亿元。

兆易创新(xīn)是國(guó)内领先的32位MCU芯片厂商(shāng)，自2013推出國(guó)内首款ArmCortexMCU以来，9年间累计出货数量已超过10亿颗。

2022年9月20日，兆易创新(xīn)发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列車(chē)规级微控制器，正式进入車(chē)规级MCU市场，预计2022年下半年車(chē)规MCU实现量产。

依据IHSMarkit报告，在中國(guó)ArmCortex-MMCU市场，兆易创新(xīn)2018年销售额排名為(wèi)第三位，市场占有(yǒu)率4%，前两位分(fēn)别為(wèi)意法半导體(tǐ)和恩智浦。

車(chē)用(yòng)存储芯片：增速最快的汽車(chē)半导體(tǐ)细分(fēn)领域

从全球汽車(chē)半导體(tǐ)芯片分(fēn)类来看，2019年汽車(chē)存储芯片占比8%，為(wèi)36亿美元，预计到2025年占比将提升至12%，达到83亿美元，是汽車(chē)半导體(tǐ)结构分(fēn)类中提升比例最高的种类。

車(chē)载存储市场规模扩大源于汽車(chē)智能(néng)化对存储芯片容量的需求以及存储芯片价值量的上升。

随着自动驾驶等级的提升，為(wèi)了处理(lǐ)汽車(chē)行驶中产生的海量数据，作為(wèi)未来汽車(chē)存储主力的DRAM和NAND芯片容量将持续提升。

据有(yǒu)关数据预测显示，未来的10年里，NANDFlash容量需求将从GB级向TB以上发展。汽車(chē)智能(néng)化等级提升加持下，車(chē)载存储芯片的容量将呈现翻倍递增情况。

ICInsights数据显示，在車(chē)用(yòng)DRAM领域，美光占据45%的份额，位居全球第一；北京矽成的经营主體(tǐ)ISSI借其在汽車(chē)领域超过20年耕耘和丰富多(duō)样的車(chē)规产品占据15%的份额，位居全球第随着矽成并入北京君正，未来将获得充足的资金与完善的渠道支持，随着汽車(chē)電(diàn)动化、智能(néng)化的趋势加速，叠加产业链國(guó)产化进程加快，庞大的中國(guó)及全球市场将是公司获得長(cháng)足发展的源动力，随着营收规模的增長(cháng)，公司的市场份额有(yǒu)望进一步提升。

車(chē)载CIS：車(chē)载CIS量价齐升，25年市场规模达58亿美元

車(chē)载摄像头的硬件包括镜头组、像传感器、数字信号处理(lǐ)器和摄像头模组。据SEMI数据，車(chē)载CIS在車(chē)载摄像头成本中占比最高，达50%。CMOS芯片在摄像头硬件中属于技术壁垒最高、工艺最复杂的硬件，产品价值量最高。

市场格局上看，CIS市场中索尼、三星和豪威占据主导地位，作為(wèi)全球CIS龙头的韦尔股份也有(yǒu)望借助車(chē)载和安防打开第二成長(cháng)曲線(xiàn)。

近期市场走势震荡，半导體(tǐ)各细分(fēn)板块亦下跌，泛科(kē)技半导體(tǐ)相关主题指数回撤明显，科(kē)技ETF已跌至4月底的重要支撑位，估值性价比逐步显现。以科(kē)技ETF跟踪复制的中证科(kē)技龙头指数為(wèi)例，截至9月28日，指数市盈率272倍，低于指数发布以来932%的时间區(qū)间。

虚拟盘配资公司参与到股票配资活动，实则是需要谨慎操作的，面对市场的风向变化，不仅要提高自身策略能(néng)力，同时也要提高自身警惕性，科(kē)學(xué)且合理(lǐ)的参与配资操作，提前做好交易计划。

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